日本经济产业省表示,已批准额外拨款6,315亿日圆(约39.6亿美元),以加速晶片制造商Rapidus的研发进程。Rapidus累计获得研发补助总额达2.354万亿日圆(约147.4亿美元)。Rapidus正开发2奈米逻辑半导体,计划下财年开始量产。该公司2月从民间企业获得约1,600亿日圆投资,并预计将从政府获得2,500亿日圆资金。(fc/da)